岗位职责: 1、根据公司目标,制定刻蚀工艺管理目标和计划,并跟踪完成情况; 2、充分掌握产线工艺,解决产线问题,维护产线稳定,降低产品报废率; 3、提高设备生产效率,编写及完善工艺标准操作流程,降低defect,改善工艺CP/CPK,提高工程质量; 4、合理安排资源,推进并完成新工艺的导入和刻蚀工艺研发工作; 5、配合新工艺需求进行新设备的评估及导入验证,并制定新设备的操作流程及工艺相关标准; 6、推进成本改善活动及相应的技术改造; 7、落实生产安全和信息安全; 8、推动员工招聘及员工培训,合理安排技术力量,发挥各人所长,提高工作效率,保证各项工作正常进行,增加团队凝聚力。
1、本科及以上学历; 2、10年以上半导体刻蚀经验(具有深硅槽刻蚀经验佳); 3、熟悉12寸刻蚀设备; 4、诚信,踏实肯干,积极进取。