1.精通IGBT, SiC,GaN功率模块的设计及制作工艺及持续改善,以及各种功率模块使用材料,包括焊锡膏,焊锡片,纳米/微米银,铝线,铜线,DBC,底板,框架,硅胶等材料的材料特性及使用,有高温功率模块封装经验具佳。 2.熟悉功率模块相关仿真,如热应力仿真、动静态传热仿真、电磁仿真以及寄生电感的仿真等。 3.熟悉功率模块工艺生产设备,包括各种测试设备及FA评估设备等,有洁净房建设经验及功率模块产线建设经验具佳。
硕士或者博士学位,有工作经验者优先考虑。电子工程,机械工程、材料工程、制造工程等相关专业毕业。