职位介绍INTRODUCTION OF JOB

• 1. 制定新产品工艺开发的计划及实施方案；
  2. 负责新产品的工艺路线设计等；
  3. 负责新产品的芯片选型、材料选择、零件设计及进料检验规范设计；
  4. 设计变更方案的工艺设计与实施；
  5. 产品良率维护和转产；
  6. 进行工艺改善；
  7. 协助模块产品的失效分析。

职位要求JOB REQUIREMENTS

• 1. 全日制本科及以上学历，电力电子、半导体或相关专业，其它备选专业：机械、机电一体、力学、材料学；
  2. 2年以上相关工作经验；
  3. 熟练应用AUTOCAD、Solidworks等；
  4. 对新产品的研发和应用等具有较强的专业开发能力；良好的英语听说读写能力；
  5. 具有较强的学习能力、创新能力、沟通协调能力和团队协作能力；
  6. 德才兼备，求真务实，开拓创新；综合素质高，有良好的个人品质。

所属企业THE COMPANY

基本半导体

电子技术/半导体/集成电路

 深圳市

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